education

KEYNOTES

KEYNOTES

Descubre quiénes se presentarán en vivo en el escenario de EXPO PACK Keynotes en EXPO PACK México.

Todas las conferencias del Keynotes serán presentadas

a las 12:00 horas (Hora central) en el Salón A4 de Expo Santa Fe

 

 

JUNIO 14

PANEL - Una mirada de 360° a la economía circular y la sostenibilidad en empaques: trazando la ruta hacia 2025

 

Este será un panel de alto nivel sobre economía circular con la participación de estrategas muy destacados en el tema de sostenibilidad en empaques en Latinoamérica, quienes compartirán sus visiones y análisis de los temas clave que están transformando el panorama de la industria.

 

Ponentes:

  • Juan Pardo, Director de Asuntos Corporativos y de Creación de Valor Compartido – NESTLÉ MÉXICO
  • Claudia de la Vega, Directora de Asuntos Corporativos – WALMART de México y Centroamérica
  • Carlos Ludlow Palafox, CEO - ENVAL
  • Diego Durazo, Director de Sostenibilidad Norte de Latinoamérica - DANONE

JUNIO 15

PANEL - Liderazgo femenino y la industria del empaque en América Latina – impulsando la igualdad de género y las carreras STEM

     

    Este panel reunirá a mujeres extraordinarias quienes nos contarán sus inspiradoras historias y discutirán las estrategias y acciones que han tomado, no sólo para convertirse en líderes de la industria manufacturera, sino para promover las carreras STEM entre las niñas y mujeres jóvenes de nuestra región.

     

    Ponentes:

    • Graciela Rojas Montemayor, Fundadora y presidenta del Movimiento STEM en México.
    • Edurne Balmori, Líder en asuntos de equidad de género e inclusión.
    • Claudia Jañez, Una de las líderes más influyentes de los negocios con 25 años de experIencia en empresas como DuPont, Ford, GE y PepsiCo.
    • Laura Bonilla, Directora de Asuntos Corporativos de Unilever América Latina Norte.

     

    Apoyado por:

     

    women

     

     

    JUNIO 16

    Presente y futuro de la automatización y la robótica en operaciones de empaque: impulsando la transformación digital

     

    Descubre en voz de los profesionales de empaque en las marcas, cómo pueden avanzar hacia la adopción de la Industria 4.0 / IIoT, obtener una mayor interoperabilidad y mejorar la eficiencia en sus plantas a través de la automatización, la robótica y mediante el aprendizaje e implementación de estándares universales, como PackML.

     

    Ponentes:

    • Enmanuel Aparicio Velazquez, OMAC, Organización para la Automatización y el Control de las Máquinas.
    • Segio Salinas, OMAC, Organización para la Automatización y el Control de las Máquinas.

    Organizado Por  PMMI

    Apoyado Por    canilec   amexiccor  canica   canifarma   amee   canafem   canipec   anfaca